Термопаста HY610 25 гр

Термопаста HY610 25 гр-используется как прокладка для отвода тепла между процессором, видео чипом, модулем памяти и их радиаторами.

Используется для систем охлаждения процессоров, видеокарт, модулей памяти, северный и южный мост и т.д.

Не токсична, не вызывает коррозии. Высокая термостойкость.

Основное использование: обеспечение тепловой связи в электрических / электронных устройств с радиаторами.

Технические характеристики:
Цвет: золотистый, медный
Теплопроводность: 3.05W / м2
Тепловая сопротивление: 2.33 г / см3
Диапазон рабочих температур: -30 ~ 220 C