Припой SOLDER WIRE с флюсом 1.0мм, 100г
Артикул: 12244
Технические характеристики припоя SOLDER WIRE.
-
Вид припоя: мягкий(легкоплавкий)
-
Температура пайки, °С: 255
-
Сечение/диаметр, мм:1.0
-
Состав: Sn63/Pb37
-
Пищевой: нет
-
Для пайки алюминия: нет
-
Для пайки меди: да
-
Для пайки серебра: нет
-
Для пайки нержавеющей стали: нет
-
Для пайки латуни: да
-
Форма: с флюсом 1.8%