Припой SOLDER WIRE с флюсом 0,6мм, 50г
Артикул: 12241
Технические характеристики припоя SOLDER WIRE.
-
Вид припоя: мягкий(легкоплавкий)
-
Температура пайки, °С: 255
-
Сечение/диаметр, мм:0,6
-
Состав: Sn63/Pb37
-
Пищевой: нет
-
Для пайки алюминия: нет
-
Для пайки меди: да
-
Для пайки серебра: нет
-
Для пайки нержавеющей стали: нет
-
Для пайки латуни: да
-
Форма: с флюсом 2%